易福门O3D系列传感器在包装技术的完整性监测

• 3D传感器会从上方检测处理单元，并将其与用户示教的模型对比。如有任何偏差，它会通过开关输出发出信号；与用户的持续信息交流以及处理测试，确保了3D传感器极为简单的操作和可集成性。

客户的满意度是每一个商家的宗旨，但是现在只有完美的产品已不足以满足客户的需求，只有提升配套服务质量才能赢得更多客户的青睐。然而在包装产品的时候，我们往往会遇到一些技术上的瓶颈而造成包装货物短缺，因为单个不完整处理单元的托盘，而促使客户退还所有货品。这种情况不仅会导致客户不满，还会产生额外成本。细节决定成败——实施完整性监测可有效地避免这类问题！

发生这类错误的影响因素有哪些？

●处理单元类型或尺寸

通常我们的解决方案是，在各个处理单元位置上分别安装传感器，完成整个装箱流程。然而，如果处理单元类型或尺寸发生变化，这种解决方案的灵活度就降低了，必须进行相应的调整，费时费力。

●处理单元的颜色或材质

同样，如果处理单元的颜色或材质发生变化，传统的传感器也将束手无策。

针对这类问题，我们推出全新的解决方案——使用3D传感器进行完整性的监测。3D传感器会从上方检测处理单元，并将其与用户示教的模型对比。如有任何偏差，它会通过开关输出发出信号；与用户的持续信息交流以及处理测试，确保了3D传感器极为简单的操作和可集成性。

O3D系列传感器的优势：

●可示教不同的处理单元

●可靠检测未填满或者满溢情况

●自动位置追踪

●采用飞行时间技术（PMD），不受颜色影响并且耐外部光线干扰

●开关输出和以太网过程数据接口

针对不同应用环境，我们提供不同的产品型号：

●O3D300

●O3D302

●O3D310

●O3D312

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